薄膜キャパシタ (TFC) 内蔵半導体パッケージ基板 GigaModule-2EC-GigaModule-2EC

薄膜キャパシタ (TFC) 内蔵半導体パッケージ基板 GigaModule-2EC
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この製品について

■GigaModule-ECとは「業界が切望していた、薄膜キャパシタ (TFC : Thin Film Capacitor) 内蔵サブストレートの量産化に成功。半導体にきわめて近い位置にバイパスキャパシタを配置できることから、従来にないレベルでの大容量・低インダクタンスを実現します。

半導体製品の超小型化と電源安定性という相反する要求にこたえる、新世代サブストレート「GigaModule-EC」は、ハイエンド系からモバイル系まで、幅広い製品の開発に寄与します。
※TFC内蔵には、ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社と共同開発した技術が使用されています。

■厳しい開発要件に頭を抱えていませんか日々進化を続ける電子機器。その開発要件は常に極限へのチャレンジが求められ、省電力で高周波な半導体への要求がますます強くなっています。半導体を高周波領域で安定的に動作させるには、電源の安定化が非常に重要であり、バイパスキャパシタの扱いがそのカギを握ります。半導体パッケージ基板実装技術の進化により、さらに小型・薄型化が進む半導体パッケージでは、キャパシタ搭載の位置や面積、そして十分な静電容量によるチップ動作周波数での要求電源インピーダンスの確保が、電源安定性の大きな課題となっているのです。
・高周波領域の電源ノイズによって、性能を出しきれない
・動作電圧の低電圧化に伴う、動作時の電圧降下やノイズをどうにかしたい
・必要な静電容量に対応する適切なキャパシタを搭載したい
・大容量キャパシタを必要とするが、載せるスペースがない

GigaModule-ECが解決する4つの課題
■課題01 高周波領域に効果大GigaModule-ECは、高周波駆動、低電圧化に対応した、高周波領域でのインピーダンス特性に優れたTFCを内蔵しています。大容量・低インダクタンスなTFCとチップ間の距離を短縮できることから、両者間のインダクタンスが低減されます。接続するViaの数を増やせば、さらにインダクタンスの低減が図れ、実証実験では、低周波領域から高周波領域までインピーダンスの低減が確認されています。

外付けのコンデンサでは難しかった、高周波領域でのノイズを押さえることが可能になったのです。これにより、半導体の周波数特性が大きく改善され、チップ性能を最大限引き出すことが期待できます。