ビルドアップ基板
FCLコンポーネント株式会社

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この製品について

■ビルドアップ基板について最新の情報通信機器に代表される高性能・高速伝送機器向けなどに、設計・実装シミュレーションから基板製造までのトータルソリューションをご提供します。

■課題例・解決方法最新の情報通信機器やモジュールの高性能化の要求に対応するため、プリント基板だけでなく機器全体へのソリューションでお客様のお困りを解決します。

■課題01 製品サイズを従来比50%以下にしたい製品の小型化を実現するため、プリント基板に要求される高剛性、薄型、軽量な材料での最適なプリント基板を提案します。省スペース化に伴う高密度実装基板の反り問題や部品接合部の高信頼性設計へ応力シミュレーションをご提案します。

■課題02 製品の小型化で引き起こされる発熱対策を行いたい熱・流体シミュレーション技術を駆使して、製品の小型化で課題となるヒートスポットの放熱対策など、機能とコストの最適バランスを追求した、最適な構造や冷却方式を提案します。

■適用事例高信頼性が要求される高性能・高速伝送機器向けの一例を紹介します。

■事例01 通信機器向けビルドアップ基板・層構成:3-6-3
・Via径:Φ0.10mm
・Line/Space:100µm/100µm (内層 80µm/100µm) 

■事例02 ハンディターミナル向けビルドアップ基板・層構成:1-8-1
・Via径:Φ0.08mm
・Line/Space:75µm/100µm (内層 75µm/75µm) 

■事例03 半導体関連機器向けビルドアップ基板・層構成:1-28+28-1
・Via径:Φ0.10mm
・Line/Space:100µm/150µm (内層 76µm/150µm) 