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電子部品封止用モールディング-有限会社松山テクニカルワークス

電子部品封止用モールディング
有限会社松山テクニカルワークス



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この製品について

成形による電子部品へのダメージがゼロ。インサート成型が可能。センサや基板の防水として最適。写真はチップ部品実装のセンサアンプ基板内蔵。

■仕様

耐熱性/耐水性/耐候性/耐薬品性に優れている

■メリット

基板取付部材の廃止、取付工数の削減 (大幅コストダウン)

  • シリーズ

    電子部品封止用モールディング

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