メカトロニクスめっき液やエッチング液など、表面処理液の成分分析･補給を自動化します液管理装置 LTAS1-LTAS1

メカトロニクスめっき液やエッチング液など、表面処理液の成分分析･補給を自動化します液管理装置 LTAS1
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この製品について

半導体や電子部品、自動車部品などの生産工程で使用される、めっき液やエッチング液といった処理液の成分分析･補給を行う装置です。処理液中の各成分を、中和滴定法／酸化還元滴定法によって分析。分析後、不足している成分がある場合は必要に応じて補給信号を出力し、試薬の自動補給を行います。

■主な処理液と分析項目電子部品・半導体関連処理液 (処理液：分析項目) 
・エッチング液：H₂SO₄･Cu･H₂O₂
・特殊無電解銅めっき液：Cu･NaOH･HCHO･EDTA
・硫酸銅めっき液：CuSO₄･H₂SO₄･Cl
・黒化処理液：NaOH･NaClO₂
・pHコントロール液：アルカリエッチング (pH) 

■主な処理液と分析項目表面処理関連処理液 (処理液：分析項目) 
・リン酸皮膜処理液        全酸･遊離酸･促進剤
・クロメート処理液        Cr･遊離酸
・無電解ニッケルめっき液        Ni･pH
・現像液        KOH･K₂CO₃
・銀めっき液        Ag･F-CN