ダイヤモンド応用製品ダイヤモンドスクライブツール
テクダイヤ株式会社

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この製品について

テクダイヤ独自の工法によるダイヤモンドスクライブツールです。

ワークに水も熱も与えることなく、ドライなクリーンカットができる工法として、スクライブ技術は、今日の半導体製造プロセスにおいても欠かせない技術の一つです。長年のダイヤモンド加工の経験を活かし、各種ウェハに対応するスクライブツールを取り揃えています。

スクライブカットの特徴
■ドライカットスクライブ中に水を用いないため、水溶性の素材や静電気
他、水が原因によるチップへの悪影響がありません。

 ■チップ集積率向上 一般的に、スクライブによるV溝の幅は2～5μmであるため、ウェハ当りのチップ集積率が上がり、コストダウンを計画できます。

 ■クラックコントロールスクライブカットは、スクライブで発生する内部応力を用い、そこから起きるクラックで、チップを希望通りの形状にカットすることです。
このクラックを上手にコントロールするためには、ウェハに最適な刃先形状を選択することが必要です。