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ダイヤモンド応用製品 ダイヤモンドスクライブツール-TD-3YP
ダイヤモンド応用製品 ダイヤモンドスクライブツール-テクダイヤ株式会社

ダイヤモンド応用製品 ダイヤモンドスクライブツール
テクダイヤ株式会社

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この製品について

テクダイヤ独自の工法によるダイヤモンドスクライブツールです。 ワークに水も熱も与えることなく、ドライなクリーンカットができる工法として、スクライブ技術は、今日の半導体製造プロセスにおいても欠かせない技術の一つです。長年のダイヤモンド加工の経験を活かし、各種ウェハに対応するスクライブツールを取り揃えています。 スクライブカットの特徴

■ドライカット

スクライブ中に水を用いないため、水溶性の素材や静電気 他、水が原因によるチップへの悪影響がありません。

■チップ集積率向上

一般的に、スクライブによるV溝の幅は2～5μmであるため、ウェハ当りのチップ集積率が上がり、コストダウンを計画できます。

■クラックコントロール

スクライブカットは、スクライブで発生する内部応力を用い、そこから起きるクラックで、チップを希望通りの形状にカットすることです。 このクラックを上手にコントロールするためには、ウェハに最適な刃先形状を選択することが必要です。

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    ダイヤモンド応用製品 ダイヤモンドスクライブツール

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ダイヤモンド応用製品 ダイヤモンドスクライブツール 品番1件

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ダイヤモンド応用製品 ダイヤモンドスクライブツール-品番-TD-3YP

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テクダイヤ株式会社

会社概要

テクダイヤ株式会社は5G通信などに使用するセラミック製電子部品の製造メーカーです。 音響部品・高周波電子部品・光通信用電子部品・半導体部品などの製造販売を行っており、音響製品で日本と米国で特許を取得しています。 その他...

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  • 本社所在地: 東京都
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