プリント基板/電子デバイス製造装置非接続エアカットスキージにより、基板表面を完璧にクリーンにシボリレス乾燥機
株式会社石井表記

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この製品について

■概要この装置では、シボリロールに代わり、新開発の非接触エアスキージを採用し、完全乾燥を実現しました。基板に接触することなく、エアーの噴射によって水分を切るため、基板処理表面を完璧にクリーンな状態に保つことができ、大幅な品質向上につながります。

■用途・特徴非接続エアスキージ採用

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商品画像	品番	価格 (税抜)	ワークサイズ	処理板厚	有効処理幅
	INC-700	要見積もり	W200×L200~W700×L700mm	0.084~3.2mm	700mm

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