半導体パッケージ部品
株式会社友電舎

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この製品について

特殊な合金材料で作られている半導体パッケージ部品には、アッセンブルのために耐熱性・ボンディング性などの高度な信頼性が求められています。上記部品は、半導体グレードの純金めっきを施しています。

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会社概要

株式会社友電舎は1973年に設立されためっき加工メーカーです。 1977年以降大阪市此花区に2工場を建設、1990年に研究開発関連会社を設立、2018年には工場内に新技術及び新商品開発のための研究所を開設するなど事業...