SMDパッケージ用LID
株式会社友電舎

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この製品について

厚さ50μmの非常に重なり易い薄型部品であるSMDパッケージ用LIDに、均一なニッケルめっきを施し、耐食性・溶接性を高め、セラミックパッケージの封止を可能にしています。

バレルめっきにおける製品の動きと電流分布を追究し、一般的にはバレルめっきは不可能と言われる薄板品のめっき処理を実現しています。

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会社概要

株式会社友電舎は1973年に設立されためっき加工メーカーです。 1977年以降大阪市此花区に2工場を建設、1990年に研究開発関連会社を設立、2018年には工場内に新技術及び新商品開発のための研究所を開設するなど事業...