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半導体パッケージ基板用材料 プリプレグ材料-LAZ-2002
半導体パッケージ基板用材料 プリプレグ材料-住友ベークライト株式会社

半導体パッケージ基板用材料 プリプレグ材料
住友ベークライト株式会社



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この製品について

■特長

低熱膨張率、低寸法変化、高Tg、高耐熱といった特性により、パッケージの高信頼性、薄型化、高密度実装化といった、ご要求を実現します。

■概要

住友ベークライトが提供するプリプレグ材 (LAZ-6785シリーズ)

■用途

・エレクトロニクス・電機 ・半導体パッケージ基板、モジュール基板など、高信頼性、薄型化が要望される用途

  • シリーズ

    半導体パッケージ基板用材料 プリプレグ材料

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半導体パッケージ基板用材料 プリプレグ材料 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) ガラスクロス (Type) ガラスクロス (#) 厚み (um) Tg (DMA、deg.C) CTE-1 (XY) (TMA、ppm/C) 弾性率 (30deg.C、GPa) 弾性率 (260deg.C、GPa) Dk (1GHz) Df (1GHz) ピール強度 (kN/m) 吸水率 (D-24/23、%)
半導体パッケージ基板用材料 プリプレグ材料-品番-LAZ-2002

LAZ-2002

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

住友ベークライト株式会社はさまざまな用途で使用されるプラスチック製品の研究と開発、製造を主な事業内容としている企業です。 創業は1932年で1955年に現在の社名である住友ベークライト株式会社を発足されています。 製造...

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  • 本社所在地: 東京都
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