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半導体パッケージ基板用材料 コア材料取扱企業
住友ベークライト株式会社| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 特長 | 最薄の厚み (生産実績、um) | 最厚の厚み (生産実績、um) | ガラスクロス番手 (100um厚の場合、Type) | ガラスクロス番手 (100um厚の場合、＃) | 厚み (公称、um) | Tg (DMA、deg.C) | CTE-1xy (TMA、ppm/C) | CTE-1z (TMA、ppm/C) | 弾性率 (30degC、GPa) | 弾性率 (260degC、GPa) | Dk (1GHz) | Df (1GHz) | ピール強度 (12LP銅箔、kN/m) | 吸水率 (D-24/23、wt%) | 熱伝導率 (W/m・k) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
LAZ-4785 (TH-G) |
要見積もり |
低CTE |
25 |
150 |
S |
2116 |
100 |
255 |
4 |
12 |
32 |
21 |
4 |
0.005 |
0.7 |
0.4 |
0.7 |
