半導体封止用エポキシ樹脂成形材料スミコン® EME-EME-E500シリーズ

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料スミコン® EME-住友ベークライト株式会社

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料スミコン® EME-EME-E500シリーズ

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料スミコン® EME
住友ベークライト株式会社

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この製品について

特長
■環境対応型環境対応型として、ブロム系及びアンチモン系の難燃剤を使用せず、難燃性規格 UL-94 V-0を達成しています。

用途
■エレクトロニクス・電機・半導体パッケージ
・半導体素子の保護、防湿、絶縁用途での各種半導体パッケージの封止

■自動車・車両・航空機・電装部品
・大型電子モジュール (ECU) 、モーターローター磁石固定、センサーモジュール、パワーモジュールの保護、防湿、絶縁用途での封止

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料スミコン® EME

取扱企業
住友ベークライト株式会社

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半導体封止用エポキシ樹脂成形材料スミコン® EME 品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	特徴	主な用途
	EME-E500シリーズ	要見積もり	ハロゲンフリー材・少ピンカウントデバイス	DIS, DIP, SO

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この商品の取り扱い会社情報

住友ベークライト株式会社

会社概要

住友ベークライト株式会社はさまざまな用途で使用されるプラスチック製品の研究と開発、製造を主な事業内容としている企業です。創業は1932年で1955年に現在の社名である住友ベークライト株式会社を発足されています。製造...

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本社所在地: 東京都

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