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SiCウェハー等の電子材料の研磨に最適 ケミカルリキッド-ケミカルリキッド
SiCウェハー等の電子材料の研磨に最適 ケミカルリキッド-ムサシノ電子株式会社

SiCウェハー等の電子材料の研磨に最適 ケミカルリキッド
ムサシノ電子株式会社

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この製品について

研磨作業を行う際には、試料に適した性質の研磨剤の選択が重要となります。水に反応する試料を取り扱う際には、油性の研磨剤や研磨砥粒と潤滑油を混合させて使用します。研磨面を鏡面仕上がりにする場合は、CMP用研磨剤を用いて研磨します。 このように試料成分・研磨面の仕上がり目標に最適な研磨剤をご提案致します。試料の歪み、変質層、微細スクラッチ傷を取り除くことが可能です。SiCウェハー等の電子材料の研磨に最適です。

■特長

・SiO2 (二酸化ケイ素) とH2O (水) が主成分のCMP用研磨剤です。 ・0.04μm (40nm) の砥粒で仕上げ研磨作業が可能です。 ・SiCウェハー等の電子材料のCMP研磨に最適です。

■用途

・酸化ガリウム (Ga2O3) ・フッ化カルシウム (CaF2) ・ゲルマニウム酸ビスマス (Bi4Ge3O12) ・タンタル酸リチウム (LiTaO3) ・ニオブ酸リチウム (LiNbO3) ・サファイア ・ガラス ・セラミックス……など

  • シリーズ

    SiCウェハー等の電子材料の研磨に最適 ケミカルリキッド

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SiCウェハー等の電子材料の研磨に最適 ケミカルリキッド 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 容量 粒径 pH値
SiCウェハー等の電子材料の研磨に最適 ケミカルリキッド-品番-ケミカルリキッド

ケミカルリキッド

要見積もり

4L, 1L

0.04μm

10.00

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会社概要

ムサシノ電子株式会社は1977年に創立された、精密加工機械のメーカーです。 精密研磨装置・ダイヤモンドワイヤーを巻きつけ、引っ張ることで切断するダイヤモンドワイヤーソー・精密切断機である精密ブレードソーといった研磨装置...

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  • 本社所在地: 東京都
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