優れた研磨面を実現 CMPパッド / IC1000™-CMPパッド / IC1000™

優れた研磨面を実現 CMPパッド / IC1000™
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この製品について

■CMP  (科学機械研磨)  工程で使用する研磨用品・アルミ盤  (ツバ付き)  に貼ることで、CMP溶液で満たした盤中で液中研磨を行うことが可能です。
・平坦なアルミ盤に貼ることで、CMP溶液を滴下しての研磨が行えます。ポリシングクロス等で取り切れなかった微細スクラッチ傷を取り除くことが可能です。
・CMP研磨用のウレタンパッドです。特殊構造で研磨剤を均一に行き渡らせ、優れた研磨面を実現します。

■特長・CMP  (Chemical Mechanical Polishing: 化学機械研磨)  工程に適しています。
・高均一な微小発泡構造を持つ特殊ポリウレタンパッドです。
・研磨剤を均一に行き渡らせ、優れた研磨加工面を実現します。
・高い段差緩和性能と低スクラッチ性能を併せ持ちます。

■CMPパッド / IC1000™用途・デバイスウェーハの層間絶縁膜のCMP研磨
・メタル配線のCMP研磨
・GaN、SiC等の化合物基盤

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
優れた研磨面を実現 CMPパッド / IC1000™

取扱企業
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優れた研磨面を実現 CMPパッド / IC1000™ 品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	材質	外径	数量	厚さ	圧縮率	密度	硬度(D)	研磨剤	粒度	工程
	CMPパッド / IC1000™	要見積もり	特殊ポリウレタン	Φ150mm, Φ200mm, Φ300mm, Φ381mm	5枚/式	1.17mm–	0.5% –	0.77g/cm3 –	52 –	コロイダルシリカ研磨剤・ケミカルリキッド ……など	0.015μm ~ 0.0825μm	CMP研磨