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パワーデバイス IPM/DIPIPM Siliconチップ搭載DIPIPM 大型DIPIPM-PSS50SA2F6
パワーデバイス IPM/DIPIPM Siliconチップ搭載DIPIPM 大型DIPIPM-三菱電機株式会社

パワーデバイス IPM/DIPIPM Siliconチップ搭載DIPIPM 大型DIPIPM
三菱電機株式会社



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この製品について

■1,200V/600V共通の大型パッケージ

高性能IGBT搭載、ブートストラップダイオード、アナログ温度出力機能を搭載し、電力損失の低減、システムの小型化に貢献します。

■特長

・高熱伝導絶縁シートにより放熱と絶縁を実現するトランスファーモールド構造。 ・駆動回路や保護回路、レベルシフト回路を搭載するHVICにより、CPUやマイコンからの入力信号で直接制御。 ・単一電源化やフォトカプラレスによる基板の小型化や高信頼性が可能。 ・電流制限抵抗付きBSD内蔵タイプをラインアップ。

■主な用途

・家電。 ・モーションコントロール。 ・再生可能エネルギー。 ・電源・UPS。

  • シリーズ

    パワーデバイス IPM/DIPIPM Siliconチップ搭載DIPIPM 大型DIPIPM

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パワーデバイス IPM/DIPIPM Siliconチップ搭載DIPIPM 大型DIPIPM 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜)
パワーデバイス IPM/DIPIPM Siliconチップ搭載DIPIPM 大型DIPIPM-品番-PSS50SA2F6

PSS50SA2F6

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

三菱電機株式会社は、家庭電器、重電システム、産業メカトロニクス、情報通信システム、電子デバイスといった、あらゆる電機機器の製造・販売を行う大手総合電機メーカーです。 1921年、三菱造船電機製作所から分離独立する形で設立...

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  • 本社所在地: 東京都
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