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パワーデバイス IPM/DIPIPM Siliconチップ搭載DIPIPM SOPIPM-SP2SK
パワーデバイス IPM/DIPIPM Siliconチップ搭載DIPIPM SOPIPM-三菱電機株式会社

パワーデバイス IPM/DIPIPM Siliconチップ搭載DIPIPM SOPIPM
三菱電機株式会社



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この製品について

■表面実装パッケージ型IPM

SOPIPM™は、基板実装が容易な表面実装パッケージを採用したIPM (インテリジェントパワーモジュール) です。エアコンのファンモーターなど、搭載スペースの限られる小容量モーター駆動用途に最適です。

■特長

・ピン配列の最適化により、基板設計が容易となり、周辺部品を含めた実装面積の縮小に貢献。 ・端子間の絶縁距離確保でコーティング剤塗布工程が不要となり、基板実装が容易。 ・ゲート駆動回路及び当社製品DIPIPM™と同等の保護機能を有した制御ICも搭載。新たに上下導通防止インターロック機能も追加。 ・RC-IGBT搭載により、高効率なインバーター動作を実現しつつパッケージを小型化。 ・電流制限抵抗付きBSDを内蔵し、外付け部品数の削減が可能。

■主な用途

・エアコン。 ・洗濯機。 ・冷蔵庫。 ・食洗器。 ・換気扇・小型ファン。 ・ポンプ。

  • シリーズ

    パワーデバイス IPM/DIPIPM Siliconチップ搭載DIPIPM SOPIPM

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パワーデバイス IPM/DIPIPM Siliconチップ搭載DIPIPM SOPIPM 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 定格電流 定格電圧
パワーデバイス IPM/DIPIPM Siliconチップ搭載DIPIPM SOPIPM-品番-SP2SK

SP2SK

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2A

600V

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

三菱電機株式会社は、家庭電器、重電システム、産業メカトロニクス、情報通信システム、電子デバイスといった、あらゆる電機機器の製造・販売を行う大手総合電機メーカーです。 1921年、三菱造船電機製作所から分離独立する形で設立...

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  • 本社所在地: 東京都
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