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半導体製造装置用 クーリングプレート-クーリングプレート
半導体製造装置用 クーリングプレート-株式会社サカエ

半導体製造装置用 クーリングプレート
株式会社サカエ

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この製品について

半導体製造装置に搭載され、断熱板、簡易冷却に使用されています。

  • シリーズ

    半導体製造装置用 クーリングプレート

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半導体製造装置用 クーリングプレート 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) プレート材質 パイプ材質 流体
半導体製造装置用 クーリングプレート-品番-クーリングプレート

クーリングプレート

要見積もり

AL

AL、SUS等

空気、水

フィルターから探す

断熱板をフィルターから探すことができます

耐熱温度 ℃

200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600 600 - 800 800 - 1,300

熱伝導率 W/m・K

0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5

圧縮強度 MPa

0 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500

曲げ強度 MPa

0 - 1 1 - 10 10 - 50 50 - 150 150 - 200

板厚 mm

5 - 10 10 - 15

長さ mm

800 - 1,000 1,000 - 7,000 7,000 - 10,000

巾 mm

400 - 600 600 - 1,000

吸水率 %

0 - 1 1 - 6

重量 kg

5 - 10 10 - 15 15 - 25

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この商品の取り扱い会社情報

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  • 本社所在地: 東京都
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