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回路基板材料 無接着剤ポリイミド銅張積層板 エスパネックスⓇMシリーズ (低スティフネスタイプ) -エスパネックスⓇMシリーズ (低スティフネスタイプ)
回路基板材料 無接着剤ポリイミド銅張積層板 エスパネックスⓇMシリーズ (低スティフネスタイプ) -日鉄ケミカル&マテリアル株式会社

回路基板材料 無接着剤ポリイミド銅張積層板 エスパネックスⓇMシリーズ (低スティフネスタイプ)
日鉄ケミカル&マテリアル株式会社



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この製品について

1989年に世界で初めて2層FCCL (無接着剤銅張積層板) の実用化に成功。高機能フレキシブルプリント配線板向けに、現在も世界トップシェアを誇る主力製品です。独自の設計・合成技術によるポリイミド樹脂の特性を生かし、高屈曲、微細回路形成などの用途に加え、狭い筺体への折り曲げ実装など、柔軟性が求められる用途へも対応します。 狭い躯体への折り曲げ実装など、特に柔軟性を必要とする用途向けに当社が独自に設計した無接着剤銅張積層板です。

■技術

・柔軟性の高い独自ポリイミドの設計・合成技術 ・スティッフネス (反発力) 評価技術

■特徴

・エスパネックスMシリーズ以上の柔軟性 ・エスパネックスMシリーズ同等の電気信頼性、耐薬品性 ・エスパネックスMシリーズ同等の高寸法安定性

■適用例

・スマートフォン用途 ・光ピックアップ用途 ・小型LCD用途

  • シリーズ

    回路基板材料 無接着剤ポリイミド銅張積層板 エスパネックスⓇMシリーズ (低スティフネスタイプ)

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回路基板材料 無接着剤ポリイミド銅張積層板 エスパネックスⓇMシリーズ (低スティフネスタイプ) 品番1件

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回路基板材料 無接着剤ポリイミド銅張積層板 エスパネックスⓇMシリーズ (低スティフネスタイプ) -品番-エスパネックスⓇMシリーズ (低スティフネスタイプ)

エスパネックスⓇMシリーズ (低スティフネスタイプ)

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会社概要

日鉄ケミカル&マテリアル株式会社は、炭素材の製造販売、特殊炭素製品の製造販売、工業用ガスの製造販売、基礎化学品の製造販売、機能性樹脂・基板材料の製造販売を主な事業内容とする企業です。 2018年に新日鉄住金化学株式会社...

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  • 本社所在地: 東京都
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