回路基板材料無接着剤ポリイミド銅張積層板エスパネックスⓇMシリーズ-エスパネックスⓇMシリーズ

回路基板材料無接着剤ポリイミド銅張積層板エスパネックスⓇMシリーズ
日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社

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この製品について

1989年に世界で初めて2層FCCL (無接着剤銅張積層板) の実用化に成功。高機能フレキシブルプリント配線板向けに、現在も世界トップシェアを誇る主力製品です。独自の設計・合成技術によるポリイミド樹脂の特性を生かし、高屈曲、微細回路形成などの用途に加え、狭い筺体への折り曲げ実装など、柔軟性が求められる用途へも対応します。

独自の設計・合成技術によるポリイミドを用いた、高い性能を有する無接着剤銅張積層板です。

■技術・独自ポリイミドの設計、合成技術
・様々な屈曲特性の評価技術

■特徴・耐屈曲性に優れた銅箔と組み合わせが可能
・薄厚ポリイミドも選択可能
・屈曲用途専門チームによるきめ細かい技術サポート

■適用例・スマートフォン用途
・光ピックアップ用途
・小型LCD用途