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マニュアルワイヤボンダ HB10-HB10
マニュアルワイヤボンダ HB10-TPTジャパン株式会社

マニュアルワイヤボンダ HB10
TPTジャパン株式会社



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この製品について

■充実した機能と安定したボンディング

・ウェッジボンド・ボールボンド兼用で試作開発に最適 ・Z軸制御でループ高さを制御 ・タッチパネルやワイヤフィード機能で優れた操作性

■搭載機能

・ウェッジボンド・ボールバンド兼用 ・ループ制御 (Z軸モーター制御) ・ディープアクセス・ロングリーチ ・垂直可動ボンドヘッド ・6.5インチタッチパネル ・ワイヤーフィード機能 ・ボンド・ループプロファイル100メモリー HB10はHB16の優れた機能を残しつつ価格面も考慮したマニュアルタイプの卓上型ウェッジ・ボール兼用ワイヤボンダです。ツール交換とプログラム設定でウェッジボンドとボールボンドの切替えができますので、アルミ線・金線など将来的に多様なアプリケーションに対応できます。 また、Z軸はモーター制御されているので、ループ高さを一定にコントロールすることができます。 ユーザーインターフェースには6.5インチタッチパネルを採用し、パラメーターの変更やセーブ・ロードがスムースに行えます。作業面でもスライド式クランプとワイヤフィード機能により、ワイヤ処理作業が大幅に軽減され、操作性にも非常に優れたワイヤボンダです。

■その他

・銅線/銀線のボールボンドには専用ユニット (オプション) が必要です。 ・リボンボンドも対応します。

  • シリーズ

    マニュアルワイヤボンダ HB10

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マニュアルワイヤボンダ HB10 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 対応ワイヤ 金線 対応ワイヤ アルミ線 対応ワイヤ 銅線/銀線 モーター制御軸 キャピラリ ウェッジツール ウェッジボンド リボンボンド ボールボンド ボールバンプ 超音波システム ワイヤーフィード角 ボンドアーム 対応深打ち距離 Z軸モーター制御動作範囲 コントロールパネル ループ設定 保存容量 記録メディア ワイヤ切断法 ワイヤクランプ ワイヤスプール形式 ボールサイズ制御 ボンドエリア X-Yテーブル マウスレシオ 超音波パワー ボンドタイム 荷重 ヒートステージ 照明機構
マニュアルワイヤボンダ HB10-品番-HB10

HB10

要見積もり

ボールボンド・スタッドバンプ φ17μm~φ50μm
ウェッジボンド φ17μm~φ75μm

ウェッジボンド φ17μm~φ75μm

ボールボンド φ20μm~φ50μm
ウェッジボンド φ20μm~φ75μm

Z軸

径1.58mm×長さ11mm

径1.58mm×長さ19mm

Φ17~75μm

最大25×250μm

Φ17~50μm

Φ17~50μm

PLLコントロール62kHz
トランデューサ

90°深打ち

165mm

16mm

17mm

6.5”TFTタッチパネル

ループ高さ制御

100プログラム

USBメモリー

clamp tear

モータ制御

モータ制御2inch
ワイヤスプール

デジタルポールサイズ制御

10×10mm
(最大20×20mm)

Ratio6:1

0~2,000mW

0~10,000msec

15~150gf

250℃ MAX

光ファイバー照明
(2系統)

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

TPTジャパン株式会社は2009年に設立された、半導体製造装置及び関連部品の輸入・販売をしている会社です。 ドイツTPT社の総代理店として、集積回路と電子部品を接続する半導体製造装置であるワイヤボンダの販売が主な事業内...

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  • 本社所在地: 神奈川県
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