トリプルイオンミリング装置 Leica EM TIC 3X-Leica EM TIC 3X

トリプルイオンミリング装置 Leica EM TIC 3X
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この製品について

■概要電顕や微細構造分析 (EDS/WDS) AFM測定のための断面作製装置。アルゴンイオンビームによる無応用力加工で断面作製。SEM用の断面作製からEBSD結晶方位解析用の試料作製まで対応。

■特徴・独自のトリプルイオンビーム方式により高品質な断面、高速に広く深くミリングするため加工時間短縮しました。
・マルチサンプルステージにより、3個までの試料が1回で加工できるので解析業務の短縮化に貢献します。
・同ホルダーを用いて作製した断面表面に凹凸をつけ構造を浮き彫りにすることができます。
・あらゆる試料サイズに対応する各種の試料ホルダー
・試料作製の用途に応じ交換可能なステージ (標準ステージ、マルチサンプルステージ、冷却ステージ) を構築。

■再現性の高い結果トリプルイオンミリング装置ライカ EM TIC 3X は、走査型電子顕微鏡 ( SEM) 、微細構造分析 ( EDS、WDS、オージェ、EBSD) および AFM測定のための断面ミリングと平坦ミリング装置です。 ライカ EM TIX 3X を使用すれば、室温または低温環境において、ほとんどすべての材料について変形や損傷を最小限にとどめながら、その内部構造を明らかにする高品質の面を作製することができます。

■効率性イオンミリングの効率にとって本当に重要なのは、高い処理能力をもたらす総合性能です。加工速度を以前のバージョンと比較して2倍にしただけでは十分ではなく、ユニークなトリプルイオンビームシステムによる加工を最適化させ、効率よく高品質な断面ミリングができます。さらにマルチサンプルステージを用いれば、最大3個の試料を1セッションで処理が可能です。