ハイスピード冷間埋込樹脂軟組織包埋用テクノビット7100
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この製品について

■概要テクノビットは、高価な埋込み装置や加熱の必要がなく、簡単な操作で極めて短時間に、多数の試料の樹脂埋込みができる、最も新しい冷間埋込樹脂です。

■特長下記のケースの樹脂埋込みに特にお薦めです。
1) 高温や高圧にさらさないほうが良いもの。
2) 早く包埋し、テストする必要があるもの (例えば、生産中の品質管理のため等) 
3) 特異な形状のもの。
4) 包埋試料が硬化時のストレスで割れては困るもの。

■軟組織包埋用テクノビット7100従来パラフィンで包埋し、ミクロトームで薄切りしていた生体軟組織分野でパラフィンにかわる包埋樹脂です。
重合硬化温度は、
7100 (ヒストフォームS使用時) ：35℃～38℃。
7100 (ヒストフォームQ使用時) ：40℃～45℃。