高精度リード成形用金型
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この製品について

■概要切断とは、半導体組立プロセスでは、さまざまな工程でモノを切る「切断」工程があります。アピックヤマダでの「切断」とは、ICパッケージの土台であるリードフレームと呼ばれる薄い金属板を金型で切断加工する「スタンピング」とリードフレームやポリイミド基板などを樹脂封止 (モールディング) 後、最終製品形状に「個片化」する2種類を切断と呼んでいます。

曲げ成形とは、半導体組立プロセスにおいて「曲げ成形」とは、リードフレーム基板上に半導体チップを載せ、半導体チップと基板端子とを金ワイヤーで接続、エポキシ樹脂で周囲を樹脂封止 (モールディング) した後、製品を最終製品形状に成形する工程のひとつです。最終製品形状には、リード足切り成形とリード足曲げ成形があり、「曲げ成形」とはリードの足曲げ成形のことを言います。ちなみに、半導体業界では、足切り成形をトリミング (Trimming) 、足曲げ成形をフォーミング (Formming) と呼んでいます。

特長
■リード切断・リード切断時の適切なクリアランス設定により、切断品質 (適正なせん断、破断面) と狭ピッチ (0.35mm) リードの切断を実現
・油を使用しない切断 (ドライカット) で、リードと樹脂の同時切断や、ガラエポ基板なども切断品質 (適正なせん断、破断面) を実現

■曲げ成形・曲げ品質の向上要求に対応し、特殊な金型構想と理想的なリードへの触れ方により、接触痕を最小限に留める曲げ方式を実現
・この曲げ方式の採用により、接触痕の最小化に加えて、材料による金型の汚れも低減でき、少ないメンテナンスで高品質な曲げ加工を実現