高精度リード成形用金型
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
この製品について
■概要
切断とは、半導体組立プロセスでは、さまざまな工程でモノを切る「切断」工程があります。アピックヤマダでの「切断」とは、ICパッケージの土台であるリードフレームと呼ばれる薄い金属板を金型で切断加工する「スタンピング」とリードフレームやポリイミド基板などを樹脂封止 (モールディング) 後、最終製品形状に「個片化」する2種類を切断と呼んでいます。 曲げ成形とは、半導体組立プロセスにおいて「曲げ成形」とは、リードフレーム基板上に半導体チップを載せ、半導体チップと基板端子とを金ワイヤーで接続、エポキシ樹脂で周囲を樹脂封止 (モールディング) した後、製品を最終製品形状に成形する工程のひとつです。最終製品形状には、リード足切り成形とリード足曲げ成形があり、「曲げ成形」とはリードの足曲げ成形のことを言います。ちなみに、半導体業界では、足切り成形をトリミング (Trimming) 、足曲げ成形をフォーミング (Formming) と呼んでいます。 特長■リード切断
・リード切断時の適切なクリアランス設定により、切断品質 (適正なせん断、破断面) と狭ピッチ (0.35mm) リードの切断を実現 ・油を使用しない切断 (ドライカット) で、リードと樹脂の同時切断や、ガラエポ基板なども切断品質 (適正なせん断、破断面) を実現■曲げ成形
・曲げ品質の向上要求に対応し、特殊な金型構想と理想的なリードへの触れ方により、接触痕を最小限に留める曲げ方式を実現 ・この曲げ方式の採用により、接触痕の最小化に加えて、材料による金型の汚れも低減でき、少ないメンテナンスで高品質な曲げ加工を実現-
シリーズ
高精度リード成形用金型
高精度リード成形用金型 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) |
|---|---|---|
|
|
高精度リード成形用金型 |
要見積もり |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
ヤマハロボティクスホールディングスの取り扱い製品
この商品の取り扱い会社情報
- 本社所在地: 東京都