コンプレッション成形用モールド金型
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

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この製品について

■概要樹脂成形にはトランスファ成形の他に「コンプレッション成形」があります。コンプレッション成形では、ウエハそのものを成形する方法以外にも、大判パネル、ストリップ基板の他、メタルキャリア、ガラス基板などの先端ロジック製品の成形に対応可能です。※コンプレッション成形では、FAME、減圧成形は必須です。

「コンプレッション成形」のもう一つのメリットとしてトランスファ機構が不要なため、樹脂バリ、粉塵などの問題も発生しません。更に、コンプレッション成形なので樹脂利用率は限りなく100% (廃棄物0) であり、環境負担低減要求にマッチしています。

■特長・トランスファ機構が不要
・ウエハサイズ:MAX Φ12インチ
・パネルサイズ:MAX 620mmx620mm
・基板サイズ:MAX 100mmx300mm
・樹脂形態:液状、顆粒、シート対応可能