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トランスファ成形用モールド金型-トランスファ成形用モールド金型
トランスファ成形用モールド金型-ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

トランスファ成形用モールド金型
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この製品について

■概要

半導体組立プロセスにおいて「樹脂成形」とは、基板 (リードフレーム、ポリイミドテープなど) 上に半導体チップを載せ、半導体チップと基板端子とを金属ワイヤーで接続した製品を衝撃、温度、湿度などの外部ストレスから守るために、エポキシなどの樹脂で周囲を固めることを言います。 半導体業界では、この固めることを「樹脂成形」、「樹脂封止」または「モールド成形」などと呼んでいます。 「樹脂成形」に必要な「樹脂」は成形プロセス (工法) によってさまざまな種類があります。また、成形工法によって樹脂形態を使い分けます。 代表的な成形工法であるトランスファ成形では、タブレット状の樹脂を使用しますが、液状樹脂も使用可能です。

■特長

・成形可能なリードフレームサイズ MAX100mmx300mm ・FAME成形が可能 ・減圧成形が可能 ・基板厚調整機構 ・可動ピン機構 ・基板吸着機構 ・H/S露出成形機構 ・液状樹脂使用可能

  • シリーズ

    トランスファ成形用モールド金型

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トランスファ成形用モールド金型 品番1件

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トランスファ成形用モールド金型

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