半導体ウェーハ研削用ビトリファイドダイヤモンドホイール nanoVi
株式会社ジェイテクトグラインディングツール
この製品について
■特長
業界最小粒径0.5μmの超微粒ダイヤを均等にする革新製法の開発により、SiCウェーハ研削において優れた切れ味持続性と低摩耗率を両立し、生産性向上に貢献します。8インチSiCウェーハ研削において、表面粗さSa1.2nmの高品位研削を達成しました。-
シリーズ
半導体ウェーハ研削用ビトリファイドダイヤモンドホイール nanoVi
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半導体ウェーハ研削用ビトリファイドダイヤモンドホイール nanoVi 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) |
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nanoVi |
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この商品の取り扱い会社情報
- 本社所在地: 愛知県