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半導体ウェーハ研削用ビトリファイドダイヤモンドホイール nanoVi-nanoVi
半導体ウェーハ研削用ビトリファイドダイヤモンドホイール nanoVi-株式会社ジェイテクトグラインディングツール

半導体ウェーハ研削用ビトリファイドダイヤモンドホイール nanoVi
株式会社ジェイテクトグラインディングツール



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この製品について

■特長

業界最小粒径0.5μmの超微粒ダイヤを均等にする革新製法の開発により、SiCウェーハ研削において優れた切れ味持続性と低摩耗率を両立し、生産性向上に貢献します。8インチSiCウェーハ研削において、表面粗さSa1.2nmの高品位研削を達成しました。

  • シリーズ

    半導体ウェーハ研削用ビトリファイドダイヤモンドホイール nanoVi

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半導体ウェーハ研削用ビトリファイドダイヤモンドホイール nanoVi 品番1件

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