アンダーフィル自動取り外し機 UF-100
デンオン機器株式会社

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この製品について

■特長・アンダーフィルで封止されたBGAを自動で取り外します。 (特許取得) 
・部品や基板にキズを付けずにアンダーフィルの入ったGBAを自動で取り外します。
・周辺部品に接触することなく安全に取外しを行います。
・温度プロファイルを呼び出してスタートボタンを押すだけで誰にでも操作できます。 (別途プロファイル作成が必要) 
・省スペース設計の卓上型で狭い場所でも利用できます。