導電性フィルム (Cu 蒸着)
株式会社麗光

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この製品について

様々な基材 (PET、PIなど) に導電性付与。銅箔代替、めっきシード層としても使用可能。基材への黒化処理により導電性＋低反射化を実現。

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商品画像	品番	価格 (税抜)	Cu膜厚 (µm)	表面抵抗率 (Ω/□)	クロスカット密着
	導電性フィルム (Cu 蒸着)	要見積もり	0.1 0.3 1.0 (開発品)	2.0×10^-1 8.0×10^-2 1.7×10^-2	100/100

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会社概要

株式会社麗光は、産業用、食品包装用などのフィルムを製造、販売する会社です。 1950年の創業で、1955年に株式会社に改組されました。薄膜の加工技術を使って、太陽電池の回路として使用される透明伝導フィルムや、タッチパネ...