レーザはんだ付け対応製品局所急加熱対応飛散抑制レーザ用ソルダペースト FLF01-BM (D) -FLF01-BM (D)

レーザはんだ付け対応製品局所急加熱対応飛散抑制レーザ用ソルダペースト FLF01-BM (D)
松尾ハンダ株式会社

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この製品について

■非接触レーザーはんだ付けにおける急加熱及び飛散抑制対応品レーザ用ソルダペースト レーザはんだ付け時の急加熱においても濡れ上がりが良好でフラックス飛散も抑えました。

■フラックス飛散抑制、仕上がり良好・試験条件 半導体レーザ FOM-B454-S002 出力15W 1.5sec。
・レーザー急加熱後も凝集力により飛散なし。

■優れた濡れ上がり未溶融はんだ粉末の流れだしがなくフラックス凝集効果。

BM (D) 4つの特徴
■仕上がり良好局所急加熱を得意とするレーザ工法で、短時間昇温においても効率よくアウトガスを放出しつつ、良好な仕上がりを実現します。

■飛散抑制急加熱、急膨張により懸念されるフラックス及びはんだボール飛散の発生が皆無で、ボールゼロを実現します。

■濡れ性あらゆる条件に於いてもレーザ照射後のフラックス濡れ力が良好で、真円形状にフラックスが濡れ広がります。

■フラックス焦げなしレーザ用として開発した製品だからこそ、超高温耐熱性フラックス採用により残渣の焦げ付きはありません。

■絶縁抵抗試験 (85℃ 85%RH 168hr) 5.0×10^8以上 (JIS Z3197) 

■マイグレーション試験 (85℃ 85%RH 1,000hr) 異常なし (JIS Z3197)

型番
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シリーズ
レーザはんだ付け対応製品局所急加熱対応飛散抑制レーザ用ソルダペースト FLF01-BM (D)

取扱企業
松尾ハンダ株式会社

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レーザはんだ付け対応製品局所急加熱対応飛散抑制レーザ用ソルダペースト FLF01-BM (D) 品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	合金組成 (％)	固相線温度 (℃)	液相線温度 (℃)	はんだ粉末サイズ TYPE4・TYPE5 (μm)	フラックス含有量 (%)	ハライド含有量 (%)	粘度特性 (Pa・s)	チクソトロピー指数	銅板腐食試験	広がり率 (%)
	FLF01-BM (D)	要見積もり	Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5 (JIS Z3282)	約217 (JIS Z3282)	約219 (JIS Z3282)	22~38 15~25 (JIS Z3284 J-STD-005)	13.00 (JIS Z3197)	0.05 (JIS Z3197)	90 (JIS Z3284)	0.65 (JIS Z3284)	合格 (JIS Z3197)	88 (JIS Z3197)