鉛フリーソルダペーストスタンダードタイプ FLF01ｰBZ (L) -FLF01ｰBZ (L)

鉛フリーソルダペーストスタンダードタイプ FLF01ｰBZ (L)
松尾ハンダ株式会社

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この製品について

■はんだボールを大幅に低減独自のフラックス技術によりプリヒート時のスランプ (部品下やランド外への流れ出し) を抑制することではんだボールの発生を削減することが可能になりました。

■高濡れ性で様々な母材に対応独自の活性剤技術によって銅母材のみならず酸化膜の強固なニッケルや濡れ難い (馴染み難い) 亜鉛を含む黄銅にもしっかりと濡れ広がり接合できます。

■温度プロファイル条件高温ロングプリヒートプロファイル (200℃2min) 

■絶緑抵抗試験 (85℃ 85%RH168hr) 5.0×10^8以上 (JIS Z3197) 

■マイグレーション試験 (85℃ 85%RH1,000hr) 異常なし (JIS Z3197)

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
鉛フリーソルダペーストスタンダードタイプ FLF01ｰBZ (L)

取扱企業
松尾ハンダ株式会社

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鉛フリーソルダペーストスタンダードタイプ FLF01ｰBZ (L) 品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	合金組成 (％)	固相線温度 (℃)	液相線温度 (℃)	はんだ粉末サイズ (μm)	フラックス含有量 (％)	ハライド含有量 (％)	粘度特性 (Pa・s)	チクソトロピー指数	銅板腐食試験	広がり率 (％)
	FLF01ｰBZ (L)	要見積もり	Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5 (JIS Z3282)	約217 (JISZ3282)	約219 (JIS Z3282)	20~38 Type4 (JIS Z3284 J-STD-005)	11.50 (JIS Z3197)	0.05 (JIS Z3197)	190 (JIS Z3284)	0.55 (JIS Z3284)	合格 (JIS Z3197)	88 (JIS Z3197)