Compact High Power SMD EDCC Family (表面実装型ハイパワー小型パッケージ)
ウシオ電機株式会社
この製品について
■製品概要
CSP (Chip Sized Package) に近い小型サイズの、ハイパワーLEDチップを搭載したパッケージです。複数波長で並べたり、高密度に実装したりと、自由にアレンジしやすいコンパクトな表面実装型LEDです。■特徴
・SMBBファミリーやEDCファミリーで使用している、UV・可視光・IR・SWIRといった豊富な波長ラインアップを揃えたハイパワーLEDチップを採用 ・CSPに近い、ハイパワーLEDチップと同程度の小型サイズのパッケージで、自由にアレンジしやすいSMDタイプのLED ・高密度実装に最適化されたパッケージデザイン ・豊富で多彩な製品ラインナップ■アプリケーション
高輝度・高出力や複数波長の組み合わせが必要な以下のような用途があります。 ・マシンビジョン ・光学選別 ・植物育成 ・セキュリティー ・監視カメラ ・光学認証 ・検査機器 ・バイタルセンシング など-
シリーズ
Compact High Power SMD EDCC Family (表面実装型ハイパワー小型パッケージ)
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取扱企業
ウシオ電機株式会社
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カテゴリ
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Compact High Power SMD EDCC Family (表面実装型ハイパワー小型パッケージ) 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 最低発注数量 | チップサイズ | パッケージ |
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EDCC Family |
要見積もり | MOQ：1,000 | 1mm以上 | 1.5mm×1.85mm、チップサイズのハイパワーコンパクトパッケージ。高密度実装に最適。 |
