Compact High Power SMD EDCC Family (表面実装型ハイパワー小型パッケージ) -EDCC Family
Compact High Power SMD EDCC Family (表面実装型ハイパワー小型パッケージ) -ウシオ電機株式会社

Compact High Power SMD EDCC Family (表面実装型ハイパワー小型パッケージ)
ウシオ電機株式会社



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この製品について

■製品概要

CSP (Chip Sized Package) に近い小型サイズの、ハイパワーLEDチップを搭載したパッケージです。複数波長で並べたり、高密度に実装したりと、自由にアレンジしやすいコンパクトな表面実装型LEDです。

■特徴

・SMBBファミリーやEDCファミリーで使用している、UV・可視光・IR・SWIRといった豊富な波長ラインアップを揃えたハイパワーLEDチップを採用 ・CSPに近い、ハイパワーLEDチップと同程度の小型サイズのパッケージで、自由にアレンジしやすいSMDタイプのLED ・高密度実装に最適化されたパッケージデザイン  ・豊富で多彩な製品ラインナップ

■アプリケーション

高輝度・高出力や複数波長の組み合わせが必要な以下のような用途があります。 ・マシンビジョン ・光学選別 ・植物育成 ・セキュリティー ・監視カメラ ・光学認証 ・検査機器 ・バイタルセンシング など

  • シリーズ

    Compact High Power SMD EDCC Family (表面実装型ハイパワー小型パッケージ)

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Compact High Power SMD EDCC Family (表面実装型ハイパワー小型パッケージ) 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 最低発注数量 チップサイズ パッケージ
Compact High Power SMD EDCC Family (表面実装型ハイパワー小型パッケージ) -品番-EDCC Family

EDCC Family

要見積もり MOQ:1,000 1mm以上 1.5mm×1.85mm、チップサイズのハイパワーコンパクトパッケージ。高密度実装に最適。

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

ウシオ電機株式会社は、光応用製品事業ならびに産業機械およびその他事業を事業内容とする、東京都千代田区に本社を置く企業。 1964年設立。1970年東京証券取引所市場第2部上場、1974年大阪証券取引所市場第2部上場、1...

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  • 本社所在地: 東京都
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