ハイブリッドIC (HIC)
福島双羽電機株式会社

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この製品について

■用途製品は、ユーザー様のご希望に合わせたカスタム製品となります。

■概要ハイブリッドIC (HIC) とは、セラミック基板，ガラスエポキシ基板上に各種チップ部品を実装して回路形成し、一つのモジュールとして機能する複合回路製品です。小スペース化、実装コストの削減、回路のブラックボックス化、部品管理の合理化を図ることが出来ます。

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
ハイブリッドIC (HIC)

取扱企業
福島双羽電機株式会社

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ハイブリッドIC (HIC) 品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	基板材料	実装部品	回路	製品サイズ	リード端子	外装	捺印
	ハイブリッドIC	要見積もり	アルミナ基板 (96%) ガラスエポキシ基盤 (FR-4、SEM3)	抵抗素子 (圧膜印刷) 各種チップ部品コネクタ IC	お客様の指定回路で設計します	お客様のニーズに合わせて設計します	各種形状を取りそろえております	エポキシ変性フェノール樹脂 (黒色)	レーザーマーキングスタンプ形式 (銀色)