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シロックス＜電子部品用耐熱シリコーン樹脂＞ 光学部品用シリコーン樹脂 DS-8100-2H-DS-8100-2H
シロックス＜電子部品用耐熱シリコーン樹脂＞ 光学部品用シリコーン樹脂 DS-8100-2H-ペルノックス株式会社

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この製品について

■特徴

・縮合硬化型 ・メチルシリコーン系 ・一液性

■特長

・高接着力 ・高光透過性 ・N、P、S等からの硬化阻害を受けない

■用途

LED用ダイボンド剤

■梱包形態

DS-8100-2H：10g

■使用方法

・冷蔵または冷凍保管品となります。室温に戻してから開封してください。結露により水分が混入することがあります。 ・塗布装置にセットして、基材に塗布してください。 ・所定の硬化条件で硬化してください。

  • シリーズ

    シロックス＜電子部品用耐熱シリコーン樹脂＞ 光学部品用シリコーン樹脂 DS-8100-2H

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シロックス＜電子部品用耐熱シリコーン樹脂＞ 光学部品用シリコーン樹脂 DS-8100-2H 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) カテゴリ 用途 外観 静的粘度 動的粘度 チキソ指数 可視時間 標準硬化時間 硬化物外観 硬度 ダイシェア強さ (Siチップ・銀基材) 平行線透過率 熱伝導率 梱包形態 機能
シロックス＜電子部品用耐熱シリコーン樹脂＞ 光学部品用シリコーン樹脂 DS-8100-2H-品番-DS-8100-2H

DS-8100-2H

要見積もり 光学部品用シリコーン樹脂 LED ダイアタッチ 目視 at 25℃：無色~淡黄色半透明 E型粘度計 at 25℃ 1S-1：16.0Pa・s E型粘度計 at 25℃ 10S-1：5.0Pa・s E型粘度計 (1S-1／10S-1) ：3.2 25％増粘時間 at 25℃：約24時間 120℃-1時間＋150℃-3時間 目視 at 25℃：無色半透明 JIS K7125 at 25℃：約90ショアA ダイ面積 2mm×2mm、測定温度 25℃/150℃：70/30N d=1.0mm、波長=400nm：84% 熱線法：0.22W/mK 10g

一液性

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会社概要

ペルノックス株式会社は、絶縁材料事業と導電材料事業を手掛ける企業です。 絶縁材料事業では、パワーモジュールやコンデンサーなど電子部品の保護を目的にエポキシ系、シリコーン系塗料が活用され、導電材料事業では、導電ペース...

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