シロックス＜電子部品用耐熱シリコーン樹脂＞光学部品用シリコーン樹脂 DS-8100-2H-DS-8100-2H

シロックス＜電子部品用耐熱シリコーン樹脂＞光学部品用シリコーン樹脂 DS-8100-2H
ペルノックス株式会社

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この製品について

■特徴・縮合硬化型
・メチルシリコーン系
・一液性

■特長・高接着力
・高光透過性
・N、P、S等からの硬化阻害を受けない

■用途LED用ダイボンド剤

■梱包形態DS-8100-2H：10g

■使用方法・冷蔵または冷凍保管品となります。室温に戻してから開封してください。結露により水分が混入することがあります。
・塗布装置にセットして、基材に塗布してください。
・所定の硬化条件で硬化してください。

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
シロックス＜電子部品用耐熱シリコーン樹脂＞光学部品用シリコーン樹脂 DS-8100-2H

取扱企業
ペルノックス株式会社

カテゴリ

高分子材料

シリコン樹脂

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シロックス＜電子部品用耐熱シリコーン樹脂＞光学部品用シリコーン樹脂 DS-8100-2H 品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	カテゴリ	用途	外観	静的粘度	動的粘度	チキソ指数	可視時間	標準硬化時間	硬化物外観	硬度	ダイシェア強さ (Siチップ・銀基材)	平行線透過率	熱伝導率	梱包形態	機能
	DS-8100-2H	要見積もり	光学部品用シリコーン樹脂	LED ダイアタッチ	目視 at 25℃：無色~淡黄色半透明	E型粘度計 at 25℃ 1S-1：16.0Pa・s	E型粘度計 at 25℃ 10S-1：5.0Pa・s	E型粘度計 (1S-1／10S-1) ：3.2	25％増粘時間 at 25℃：約24時間	120℃-1時間＋150℃-3時間	目視 at 25℃：無色半透明	JIS K7125 at 25℃：約90ショアA	ダイ面積 2mm×2mm、測定温度 25℃/150℃：70/30N	d=1.0mm、波長=400nm：84%	熱線法：0.22W/mK	10g	一液性