ペルノックス＜エレクトロニクス用エポキシ封止樹脂＞一液性樹脂 ZC-210-ZC-210

ペルノックス＜エレクトロニクス用エポキシ封止樹脂＞一液性樹脂 ZC-210
ペルノックス株式会社

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この製品について

薄膜硬化に対応した低線膨張・高耐熱性のCOB用樹脂です。

■特長・酸無水物系
・シリンジ納入品
・高いガラス転移温度 (175℃) 
・低線膨張率 (15ppm/℃) 
・塗布性良好

■用途薄膜接着剤

■梱包形態ZC-210：30g (シリンジ品) 

■使用方法・冷蔵または冷凍保管品となります。室温に戻してから開封してください。結露により水分が混入することがあります。
・注型または塗布してください。
・所定の硬化条件にて硬化してください。
・一度に大量に硬化すると高温になり発煙や火傷する恐れがありますので注意してください。

■硬化後特性 せん断接着・JIS K 6850 25℃ 鉄：7MPa
・JIS K 6850 25℃ アルミ：11MPa
・JIS K 6850 25℃ 銅：14MPa
・JIS K 6850 25℃ アルミナ：6MPa

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
ペルノックス＜エレクトロニクス用エポキシ封止樹脂＞一液性樹脂 ZC-210

取扱企業
ペルノックス株式会社

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ペルノックス＜エレクトロニクス用エポキシ封止樹脂＞一液性樹脂 ZC-210 品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	カテゴリ	用途	硬化前性状外観	硬化前性状粘度	硬化前性状 TI値	硬化前性状比重	標準硬化条件	硬化後特性硬度	硬化後特性線収縮率	硬化後特性ガラス転移温度	硬化後特性線膨張係数	硬化後特性体積抵抗率	梱包形態	機能
	ZC-210	要見積もり	半導体用樹脂一液性樹脂	半導体モジュール一般モジュール	目視：黒色液状	・25℃ 1rpm：780Pa・s ・25℃ 2rpm：550Pa・s ・25℃ 5rpm：360Pa・s ・25℃ 10rpm：260Pa・s	0.5/5rpm 25℃：3.0	浮力法：1.84	160℃-1時間	JIS K 7215 25℃：96ショアD	120×10×10 (mm) ：0.23％	JIS K 7197 TMA法：175℃	・Tg以下：1.5 (10^-5/℃) ・Tg以上：8.0 (10^-5/℃)	・JIS K 6911 25℃：7.2 x 10^16 (Ω・cm) ・PCT 24時間後：2.9 x 10^13 (Ω・cm)	30g (シリンジ品)	一液性低応力低硬化収縮低反り