ペルノックス＜エレクトロニクス用エポキシ封止樹脂＞一液性樹脂 XM-5896T-XM-5896T

ペルノックス＜エレクトロニクス用エポキシ封止樹脂＞一液性樹脂 XM-5896T
ペルノックス株式会社

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この製品について

硬化時のアウトガスが少なく、リレー用封止に実績のある樹脂です。

■特長・一液性加熱硬化型エポキシ樹脂
・低アウトガス製品
・低温硬化

■用途リレー用封止

■梱包形態XM-5896 T：1kg

■使用方法・冷蔵または冷凍保管品となります。室温に戻してから開封してください。結露により水分が混入することがあります。
・成分が分離したり、充填剤が沈降していることがあります。ご使用前によく撹拌して下さい。
・十分に脱泡してください。脱泡が不十分だと気泡の原因になります。
・注型または塗布してください。
・所定の硬化条件にて硬化してください。
・一度に大量に硬化すると高温になり発煙や火傷する恐れがありますので注意してください。

■硬化後特性 体積抵抗率・JIS K 6911 25℃：6.1 x 10^16 (Ω-cm) 
・JIS K 6911 煮沸2時間：1.2 x 10^16 (Ω-cm) 
・JIS K 6911 煮沸24時間：1.7 x 10^13 (Ω-cm) 

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
ペルノックス＜エレクトロニクス用エポキシ封止樹脂＞一液性樹脂 XM-5896T

取扱企業
ペルノックス株式会社

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ペルノックス＜エレクトロニクス用エポキシ封止樹脂＞一液性樹脂 XM-5896T 品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	カテゴリ	用途	硬化前性状外観	硬化前性状比重	硬化前性状粘度	硬化前性状 TI値	硬化前性状ゲルタイム	標準硬化条件	硬化後特性硬度	硬化後特性熱変形温度	硬化後特性ガラス転移温度	硬化後特性線膨張係数	硬化後特性曲げ強度	硬化後特性曲げ弾性率	硬化後特性剪断接着力	硬化後特性吸水率	梱包形態	機能
	XM-5896T	要見積もり	車載電装品、各種センサー用樹脂一液性樹脂サーモスタット、リレーの封口用樹脂	車載電装品センサー、リレー温度ヒューズ一般モジュール	目視：黒色粘稠液体	25℃：1.2	25℃：40,000mPa・s	25℃：1.6	100℃ 5g：約7分	100℃-1時間	JIS K 7215 25℃：84ショアD	JIS K 7191-3：115℃	TMA法：110℃	・Tg以下：5.6 (10^-5/℃) ・Tg以上：14.7 (10^-5/℃)	JIS K 6911 25℃：70MPa	JIS K 6911 25℃：2,800MPa	・JIS K 6850 Fe-Fe：21MPa ・JIS K 6850 PBT-PBT：3.1MPa	・JIS K 6911 煮沸2時間：0.8wt% ・JIS K 6911 煮沸24時間：3.2wt%	1kg	一液性