ペルノックス＜エレクトロニクス用エポキシ封止樹脂＞一液性樹脂 ME-5131 LC-ME-5131 LC

ペルノックス＜エレクトロニクス用エポキシ封止樹脂＞一液性樹脂 ME-5131 LC
ペルノックス株式会社

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この製品について

SUSやCFRPへの接着力が強い樹脂です。

■特長・一液性加熱硬化型エポキシ樹脂
・低温硬化

■梱包形態ME-5131 LC：3kg

■使用方法・冷蔵または冷凍保管品となります。室温に戻してから開封してください。結露により水分が混入することがあります。
・成分が分離したり、充填剤が沈降していることがあります。ご使用前によく撹拌して下さい。
・十分に脱泡してください。脱泡が不十分だと気泡の原因になります。
・注型または塗布してください。
・所定の硬化条件にて硬化してください。
・一度に大量に硬化すると高温になり発煙や火傷する恐れがありますので注意してください。

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
ペルノックス＜エレクトロニクス用エポキシ封止樹脂＞一液性樹脂 ME-5131 LC

取扱企業
ペルノックス株式会社

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ペルノックス＜エレクトロニクス用エポキシ封止樹脂＞一液性樹脂 ME-5131 LC 品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	カテゴリ	用途	硬化前性状外観	硬化前性状比重	硬化前性状粘度	硬化前性状ゲルタイム	標準硬化条件	硬化後特性硬度	硬化後特性ガラス転移温度	硬化後特性線膨張係数	硬化後特性せん断接着力	硬化後特性曲げ強度	硬化後特性曲げ弾性率	硬化後特性引張強さ	硬化後特性引張り弾性率	硬化後特性体積抵抗率	硬化後特性吸水率	硬化後特性硬化収縮率 (線収縮率)	硬化後特性熱伝導率	硬化後特性貯蔵弾性率	硬化後特性 E”ピークトップ	硬化後特性 tanδピークトップ	硬化後特性絶縁破壊電圧	梱包形態	機能
	ME-5131 LC	要見積もり	車載電装品、各種センサー用樹脂一液性樹脂	車載電装品センサー、リレー一般モジュール	目視：黒色液状	25℃：1.57	25℃：40,000mPa・s	73℃ 5g：17分	73℃-120分	JIS K 7215 25℃：90ショアD	TMA法：89℃	・Tg以下：4.7 (10^-5/℃) ・Tg以上：12.4 (10^-5/℃)	・JIS K 6850 25℃ (SUS-SUS) ：14MPa ・120℃ 95%RH 24時間後 25℃ (SUS-SUS) ：11MPa	JIS K 6911 25℃ 膜厚2mm：87MPa	JIS K 6911 25℃ 膜厚2mm：5,630MPa	JIS K 7161 25℃ 速度10mm/min：51MPa	JIS K 7161 25℃ 速度10mm/min：3,288MPa	・JIS K 6911 25℃：1.2 x 10^16 (Ω-cm) ・JIS K 6911 煮沸2時間後：3.9 x 10^15 (Ω-cm)	JIS K 6911 煮沸2時間後：0.5wt%	14×120×12.5 (mm) 25g：0.6%	迅速熱伝導率計：0.8W/mk	DMA法 25℃ 1Hz 5℃/min：3.6GPa	DMA法：147℃	DMA法：153℃	JIS K 6911 25℃：18.0kV/mm	3kg	一液性低温硬化耐湿性速硬化