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シリーズ
ペルノックス＜エレクトロニクス用エポキシ封止樹脂＞ 半導体用樹脂 ZC-206取扱企業
ペルノックス株式会社| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | カテゴリ | 用途 | 硬化前性状 外観 | 硬化前性状 比重 | 硬化前性状 粘度 | 標準硬化条件 | 硬化後特性 硬度 | 硬化後特性 ガラス転移温度 | 硬化後特性 線膨張係数 | 硬化後特性 曲げ強度 | 硬化後特性 曲げ弾性率 | 硬化後特性 体積抵抗率 | 硬化後特性 吸水率 | 梱包形態 | 機能 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
ZC-206 |
要見積もり |
半導体用樹脂 一液性樹脂 |
半導体モジュール 一般モジュール |
目視：黒色ペースト |
25℃：2.00 |
25℃：82,000mPa・s |
150℃-1時間＋150℃-1時間 |
JIS K-7215 25℃：97ショアD |
TMA法：146℃ |
・Tg以下：9.9 (10^-6/℃) |
JIS K-6911：180MPa |
JIS K-6911：18,000MPa |
JIS K 6911 25℃：10^16以上 (Ω-cm) |
・JIS K 6911 煮沸2時間：0.04wt% |
20g (シリンジ品) |
一液性 低応力 低硬化収縮 低反り 耐ヒートサイクル性 |
