ペルノックス＜エレクトロニクス用エポキシ封止樹脂＞半導体用樹脂 ZC-206-ZC-206

ペルノックス＜エレクトロニクス用エポキシ封止樹脂＞半導体用樹脂 ZC-206
ペルノックス株式会社

ペルノックス株式会社の対応状況

返答率

100.0%

平均返答時間

144.8時間

無料
見積もり費用は無料です、お気軽にご利用ください

電話番号不要
不必要に電話がかかってくる心配はありません

この製品について

低膨張、低応力のCOB用樹脂です。

■特長・一液酸無水物系
・シリンジ納入品
・低線膨張 (10ppm) 
・高接着

■用途・COB封止
・プローブカード
・センサ封止

■梱包形態ZC-206：20g (シリンジ品) 

■使用方法・冷蔵または冷凍保管品となります。室温に戻してから開封してください。結露により水分が混入することがあります。
・成分が分離したり、充填剤が沈降していることがあります。ご使用前によく撹拌して下さい。
・十分に脱泡してください。脱泡が不十分だと気泡の原因になります。
・注型または塗布してください。
・所定の硬化条件にて硬化してください。
・一度に大量に硬化すると高温になり発煙や火傷する恐れがありますので注意してください。

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
ペルノックス＜エレクトロニクス用エポキシ封止樹脂＞半導体用樹脂 ZC-206

取扱企業
ペルノックス株式会社

この商品に関する問題を報告する

10人以上が見ています

最新の閲覧: 14時間前

返答率: 100.0%

無料
見積もり費用は無料のため、お気軽にご利用ください

電話番号不要
不必要に電話がかかってくる心配はありません

ペルノックス＜エレクトロニクス用エポキシ封止樹脂＞半導体用樹脂 ZC-206 品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	カテゴリ	用途	硬化前性状外観	硬化前性状比重	硬化前性状粘度	標準硬化条件	硬化後特性硬度	硬化後特性ガラス転移温度	硬化後特性線膨張係数	硬化後特性曲げ強度	硬化後特性曲げ弾性率	硬化後特性体積抵抗率	硬化後特性吸水率	梱包形態	機能
	ZC-206	要見積もり	半導体用樹脂一液性樹脂	半導体モジュール一般モジュール	目視：黒色ペースト	25℃：2.00	25℃：82,000mPa・s	150℃-1時間＋150℃-1時間	JIS K-7215 25℃：97ショアD	TMA法：146℃	・Tg以下：9.9 (10^-6/℃) ・Tg以上：4.2 (10^-5/℃)	JIS K-6911：180MPa	JIS K-6911：18,000MPa	JIS K 6911 25℃：10^16以上 (Ω-cm)	・JIS K 6911 煮沸2時間：0.04wt% ・85℃85% 168時間：0.25wt% ・PCT (121℃-100%) 100時間：0.52wt%	20g (シリンジ品)	一液性低応力低硬化収縮低反り耐ヒートサイクル性