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ペルノックス＜エレクトロニクス用エポキシ封止樹脂＞ 半導体用樹脂 ZC-203TI-ZC-203TI
ペルノックス＜エレクトロニクス用エポキシ封止樹脂＞ 半導体用樹脂 ZC-203TI-ペルノックス株式会社

ペルノックス＜エレクトロニクス用エポキシ封止樹脂＞ 半導体用樹脂 ZC-203TI
ペルノックス株式会社

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この製品について

適度なチキソトロピック性を持ち、ダム無しCOB用途に使用されます。

■特長

・一液酸無水物系 ・ロングポットライフ ・UL-94 V-0認定グレード

■用途

・COB封止 ・センサ封止

■梱包形態

ZC-203TI：1kg

■使用方法

・冷蔵または冷凍保管品となります。室温に戻してから開封してください。結露により水分が混入することがあります。 ・成分が分離したり、充填剤が沈降していることがあります。ご使用前によく撹拌して下さい。 ・十分に脱泡してください。脱泡が不十分だと気泡の原因になります。 ・注型または塗布してください。 ・所定の硬化条件にて硬化してください。 ・一度に大量に硬化すると高温になり発煙や火傷する恐れがありますので注意してください。

■硬化前性状 体積抵抗率

・JIS K 6911 25℃：1.4 x 10^17 (Ω-cm) ・JIS K 6911 煮沸24時間：7.9 x 10^15 (Ω-cm) ・JIS K 6911 PCT24時間：1.1 x 10^14 (Ω-cm)

  • シリーズ

    ペルノックス＜エレクトロニクス用エポキシ封止樹脂＞ 半導体用樹脂 ZC-203TI

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ペルノックス＜エレクトロニクス用エポキシ封止樹脂＞ 半導体用樹脂 ZC-203TI 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) カテゴリ 用途 硬化前性状 外観 硬化前性状 比重 硬化前性状 粘度 硬化前性状 ゲルタイム 標準硬化条件 硬化後特性 硬度 硬化後特性 熱変形温度 硬化後特性 ガラス転移温度 硬化後特性 線膨張係数 硬化後特性 曲げ強度 硬化後特性 曲げ弾性率 硬化後特性 吸水率 硬化後特性 難燃性 梱包形態 機能
ペルノックス＜エレクトロニクス用エポキシ封止樹脂＞ 半導体用樹脂 ZC-203TI-品番-ZC-203TI

ZC-203TI

要見積もり

半導体用樹脂 一液性樹脂

半導体モジュール 一般モジュール

目視：黒色液体

25℃：1.76

25℃：38,000mPa・s

150℃ 熱板：3分

150℃-1.5時間

JIS K-7215 25℃：94ショアD

JIS K-7191-3：114℃

TMA法：113℃

・Tg以下：2.3 (10^-5/℃)
・Tg以上：8.5 (10^-5/℃)

JIS K-6911：107MPa

JIS K-6911：10,500MPa

・JIS K 6911 煮沸24時間：0.38wt%
・JIS K 6911 PCT24時間：0.66wt%

UL-94：V-0

1kg

一液性 難燃性 (UL-94, V-0認定)

この商品の取り扱い会社情報

ペルノックス株式会社

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会社概要

ペルノックス株式会社は、絶縁材料事業と導電材料事業を手掛ける企業です。 絶縁材料事業では、パワーモジュールやコンデンサーなど電子部品の保護を目的にエポキシ系、シリコーン系塗料が活用され、導電材料事業では、導電ペース...

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  • 本社所在地: 神奈川県

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