ペルノックス＜エレクトロニクス用エポキシ封止樹脂＞半導体用樹脂 ME-281/HV-141-ME-281

ペルノックス＜エレクトロニクス用エポキシ封止樹脂＞半導体用樹脂 ME-281/HV-141
ペルノックス株式会社

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この製品について

Tg200℃以上を有し耐熱性が高く、低粘度で作業性に優れる樹脂です。

■特長・2液加熱硬化型エポキシ樹脂
・酸無水物系硬化剤
・200℃耐熱
・高Tg (200℃) 
・耐ヒートサイクル性
・耐湿性
・耐ATF
・従来品と比べ低粘度 (25℃：10,000mPas) 
・低線膨張率 (15ppm/℃) 

■用途・半導体モジュール用封止材
・車載電装品
・センサー、リレー

■使用方法・成分が分離したり、充填剤が沈降していることがあります。ご使用前によく撹拌して下さい。
・製品情報に記載してある配合比から、必要となる主剤および硬化剤を計算してください。
・ポリカップなどに主剤と硬化剤を計量してください。
・主剤と硬化剤を良く混ぜ合わせて下さい。撹拌には撹拌機またはヘラを使用して下さい。
・撹拌時にはカップの角や底部までしっかりと撹拌してください。
・撹拌後、直ちに混合液を脱泡してください。脱泡が不十分だと気泡の原因になります。
・混合液を注型または塗布してください。
・所定の硬化条件にて硬化してください。
・一度に大量に硬化させないでください。発煙や発火する恐れがあります。

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
ペルノックス＜エレクトロニクス用エポキシ封止樹脂＞半導体用樹脂 ME-281/HV-141

取扱企業
ペルノックス株式会社

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ペルノックス＜エレクトロニクス用エポキシ封止樹脂＞半導体用樹脂 ME-281/HV-141 品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	カテゴリ	用途	硬化前性状外観	硬化前性状比重	硬化前性状粘度	硬化前性状配合比	硬化前性状初期混合粘度	硬化前性状ポットライフ	硬化前性状ゲルタイム	標準硬化条件	硬化後特性硬度	硬化後特性ガラス転移温度	硬化後特性線膨張係数	硬化後特性曲げ強度	硬化後特性曲げ弾性率	硬化後特性せん断接着力	硬化後特性硬化収縮率	硬化後特性体積抵抗率	硬化後特性吸水率	硬化後特性熱伝導率	機能
	ME-281	要見積もり	半導体用樹脂車載電装品、各種センサー用樹脂	半導体モジュール車載電装品センサー、リレー	目視：黒色液状	25℃：1.87	25℃：28,000mPa・s	重量比：100/100	25℃：10,000mPa・s	・25℃：5時間以上・40℃：4時間・50℃：2.5時間	100℃ 40g：40分	100℃-1時間＋200℃-1時間	JIS K 7215 25℃：96ショアD	TMA法：209℃	・Tg以下：1.5 (10^-5/℃) ・Tg以上：5.8 (10^-5/℃)	JIS K 6911 25℃ 寸法10×120×4mm：115MPa	JIS K 6911 25℃ 寸法10×120×4mm：14,500MPa	JIS K 6850 25℃ (Ni-Ni) ：13MPa	0.11%	・JIS K 6911 25℃：2.5 x 10^16 (Ω-cm) ・JIS K 6911 煮沸2時間：4.2 x 10^15 (Ω-cm)	・JIS K 6911 煮沸2時間：0.11wt% ・JIS K 6911 煮沸24時間：0.52wt%	迅速熱伝導率計：0.7W/mK	耐熱性高Tg 耐ヒートサイクル性