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シリーズ
ペルノックス＜エレクトロニクス用エポキシ封止樹脂＞ 半導体用樹脂 ME-274/HV-134取扱企業
ペルノックス株式会社| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | カテゴリ | 用途 | 硬化前性状 外観 | 硬化前性状 比重 | 硬化前性状 粘度 | 硬化前性状 配合比 | 硬化前性状 可使時間 | 硬化前性状 ゲルタイム | 硬化前性状 初期混合粘度 | 標準硬化条件 | 硬化後特性 硬化物⽐重 | 硬化後特性 硬度 | 硬化後特性 熱変形温度 | 硬化後特性 ガラス転移温度 | 硬化後特性 線膨張係数 | 硬化後特性 曲げ強さ | 硬化後特性 曲げ弾性率 | 硬化後特性 引張強度 | 硬化後特性 剪断接着⼒ | 硬化後特性 硬化収縮率 | 硬化後特性 熱伝導率 | 硬化後特性 絶縁破壊電圧 | 硬化後特性 体積抵抗率 | 硬化後特性 誘電率 | 硬化後特性 誘電正接 | 硬化後特性 吸水率 | 硬化後特性 難燃性 | 梱包形態 | 機能 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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ME-274 |
要見積もり |
半導体用樹脂 車載電装品、各種センサー用樹脂 |
半導体モジュール 車載電装品 センサー、リレー |
目視：黒色液状 |
25℃：1.85 |
25℃：16,750mPa・s |
重量比：100/100 |
25℃ 粘度2倍値：8時間 |
100-140℃ 40g：40-7分 |
25℃：6,500mPa・s |
185℃-1時間 |
浮⼒法 25℃：1.83 |
JIS K-7215 25℃：93ショアD |
JIS K-7191-3：190℃ |
TMA法：185℃ |
・Tg以下：2.1 (10^-5/℃) |
JIS K-6911：110MPa |
JIS K-6911：9,000MPa |
JIS K-6911：77MPa |
・JIS K-6850 Al-Al：10MPa |
0.50% |
迅速熱伝導計：0.50W/mk |
・JIS K-2110 25℃：17kV/mm |
・JIS K 6911 25℃：6.4 x 10^16 (Ω-cm) |
・JIS K-6911 1KHz：3.8 |
・JIS K-6911 1KHz：0.004 |
JIS K 6911 煮沸2時間：0.1wt% |
UL-94：V-0認定 |
5kg |
耐熱性 難燃性 (UL-94, V-0認定) 高Tg 耐ヒートサイクル性 耐湿性 |
