ペルノックス＜エレクトロニクス用エポキシ封止樹脂＞半導体用樹脂 ME-268 TYPE D/HV-110 TYPE D-ME-268 TYPE D

ペルノックス＜エレクトロニクス用エポキシ封止樹脂＞半導体用樹脂 ME-268 TYPE D/HV-110 TYPE D
ペルノックス株式会社

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この製品について

低膨張、速硬化可能なUL-94 V-0認定グレードです。

■特長・2液加熱硬化型エポキシ樹脂
・酸無水物系硬化剤
・耐熱性
・難燃性 (UL-94, V-0認定) 
・耐ヒートサイクル性

■用途・半導体モジュール用封止材
・車載電装品
・センサー、リレー

■梱包形態ME-268 TYPE D：5kg

■使用方法・成分が分離したり、充填剤が沈降していることがあります。ご使用前によく撹拌して下さい。
・製品情報に記載してある配合比から、必要となる主剤および硬化剤を計算してください。
・ポリカップなどに主剤と硬化剤を計量してください。
・主剤と硬化剤を良く混ぜ合わせて下さい。撹拌には撹拌機またはヘラを使用して下さい。
・撹拌時にはカップの角や底部までしっかりと撹拌してください。
・撹拌後、直ちに混合液を脱泡してください。脱泡が不十分だと気泡の原因になります。
・混合液を注型または塗布してください。
・所定の硬化条件にて硬化してください。
・一度に大量に硬化させないでください。発煙や発火する恐れがあります。

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
ペルノックス＜エレクトロニクス用エポキシ封止樹脂＞半導体用樹脂 ME-268 TYPE D/HV-110 TYPE D

取扱企業
ペルノックス株式会社

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ペルノックス＜エレクトロニクス用エポキシ封止樹脂＞半導体用樹脂 ME-268 TYPE D/HV-110 TYPE D 品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	カテゴリ	用途	硬化前性状外観	硬化前性状比重	硬化前性状粘度	硬化前性状配合比	硬化前性状可使時間	硬化前性状ゲルタイム	硬化前性状初期混合粘度	標準硬化条件	硬化後特性硬化物比重	硬化後特性硬度	硬化後特性熱変形温度	硬化後特性ガラス転移温度	硬化後特性線膨張係数	硬化後特性曲げ強さ	硬化後特性曲げ弾性率	硬化後特性体積抵抗率	硬化後特性吸水率	硬化後特性不純物イオン	硬化後特性難燃性	梱包形態	機能
	ME-268 TYPE D	要見積もり	半導体用樹脂車載電装品、各種センサー用樹脂	半導体モジュール車載電装品センサー、リレー	目視：黒色粘稠液体	25℃：1.85	25℃：39,000mPa・s	重量比：100/100	25℃ 粘度2倍値：8時間	100-140℃ 40g：40-10分	25℃：16,000mPa・s	140℃-2時間	浮力法 25℃：1.85	JIS K-7215 25℃：92ショアD	JIS K-7191-3：167℃	TMA法：154℃	・Tg以下：2 (10^-5/℃) ・Tg以上：5.4 (10^-5/℃)	JIS K-6911：125MPa	JIS K-6911：12,000MPa	・JIS K 6911 25℃：2.5 x 10^16 (Ω-cm) ・JIS K 6911 煮沸2時間：7.0 x 10^15 (Ω-cm)	JIS K 6911 煮沸2時間：0.14wt%	・硬化物粉砕 (100メッシュパス) ：Na 2ppm ・PCT (121℃/2atm) 48時間後：Cl 4ppm	UL-94：V-0認定	5kg	耐熱性難燃性 (UL-94, V-0認定) 耐ヒートサイクル性