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ペルノックス<エレクトロニクス用エポキシ封止樹脂> 発光ダイオード用樹脂 ME-540/HV-540-ME-540 CLEAR
ペルノックス<エレクトロニクス用エポキシ封止樹脂> 発光ダイオード用樹脂 ME-540/HV-540-ペルノックス株式会社

ペルノックス<エレクトロニクス用エポキシ封止樹脂> 発光ダイオード用樹脂 ME-540/HV-540
ペルノックス株式会社

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この製品について

低応力チップLED用封止樹脂。

■特長

・2液加熱硬化型エポキシ樹脂 ・酸無水物系硬化剤 ・ノンフィラー ・低応力で耐ヒートショック性良好 ・接着性良好

■用途

LED用封止材 (チップ型LED)

■梱包形態

ME-540:1kg

■使用方法

・成分が分離したり、充填剤が沈降していることがあります。ご使用前によく撹拌して下さい。 ・製品情報に記載してある配合比から、必要となる主剤および硬化剤を計算してください。 ・製品情報に記載してある配合比から、必要となる主剤および硬化剤を計算してください。ポリカップなどに主剤と硬化剤を計量してください。 ・主剤と硬化剤を良く混ぜ合わせて下さい。撹拌には撹拌機またはヘラを使用して下さい。 ・撹拌時にはカップの角や底部までしっかりと撹拌してください。 ・撹拌後、直ちに混合液を脱泡してください。脱泡が不十分だと気泡の原因になります。 ・混合液を注型または塗布してください。 ・所定の硬化条件にて硬化してください。 ・一度に大量に硬化させないでください。発煙や発火する恐れがあります。

  • シリーズ

    ペルノックス<エレクトロニクス用エポキシ封止樹脂> 発光ダイオード用樹脂 ME-540/HV-540

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ペルノックス<エレクトロニクス用エポキシ封止樹脂> 発光ダイオード用樹脂 ME-540/HV-540 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) カテゴリ 用途 硬化前性状 外観 硬化前性状 比重 硬化前性状 粘度 硬化前性状 配合比 硬化前性状 ゲルタイム 硬化前性状 初期混合粘度 標準硬化条件 硬化後特性 硬度 硬化後特性 熱変形温度 硬化後特性 ガラス転移温度 硬化後特性 線膨張係数 硬化後特性 曲げ強さ 硬化後特性 曲げ弾性率 硬化後特性 体積抵抗率 硬化後特性 吸水率 梱包形態 機能
ペルノックス<エレクトロニクス用エポキシ封止樹脂> 発光ダイオード用樹脂 ME-540/HV-540-品番-ME-540 CLEAR

ME-540 CLEAR

要見積もり

発光ダイオード用樹脂

LED

目視:微青色粘稠液状

25℃:1.17

25℃:11,000mPa・s

重量比:100/60

150℃ 7g:120分

25℃:5,000mPa・s

150℃-16時間

JIS K-7215 25℃:85ショアD

JIS K-7191-3:55℃

TMA法:45℃

・Tg以下:6 (10^-5/℃)
・Tg以上:18 (10^-5/℃)

JIS K-6911:90MPa

JIS K-6911:2,300MPa

JIS K 6911 25℃:10^15以上 (Ω-cm)

JIS K 6911 煮沸2時間:1.5wt%

1kg

低応力 耐ヒートサイクル性

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

ペルノックス株式会社は、絶縁材料事業と導電材料事業を手掛ける企業です。 絶縁材料事業では、パワーモジュールやコンデンサーなど電子部品の保護を目的にエポキシ系、シリコーン系塗料が活用され、導電材料事業では、導電ペース...

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  • 本社所在地: 神奈川県
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