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ペルノックス＜エレクトロニクス用エポキシ封止樹脂＞ 発光ダイオード用樹脂 ME-512-1B/HV-512取扱企業
ペルノックス株式会社| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | カテゴリ | 用途 | 硬化前性状 外観 | 硬化前性状 比重 | 硬化前性状 粘度 | 硬化前性状 配合比 | 硬化前性状 ゲルタイム | 硬化前性状 初期混合粘度 | 標準硬化条件 | 硬化後特性 硬度 | 硬化後特性 熱変形温度 | 硬化後特性 ガラス転移温度 | 硬化後特性 線膨張係数 | 硬化後特性 曲げ強さ | 硬化後特性 曲げ弾性率 | 硬化後特性 剪断接着力 | 硬化後特性 体積抵抗率 | 硬化後特性 吸水率 | 梱包形態 | 機能 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
ME-512-1B |
要見積もり |
発光ダイオード用樹脂 |
LED |
目視：微青色液状 |
25℃：1.17 |
25℃：4,000mPa・s |
重量比：100/100 |
120℃ 7g：14分 |
25℃：500mPa・s |
120℃-6時間 |
JIS K-7215 25℃：89ショアD |
JIS K-7191-3：145℃ |
・TMA法：140℃ |
・Tg以下：6.3 (10^-5/℃) |
JIS K-6911：90MPa |
JIS K-6911：2,700MPa |
JIS K-6850 Fe-Fe：24MPa |
・JIS K 6911 25℃：10^16以上 (Ω-cm) |
JIS K 6911 煮沸2時間：0.4wt% |
5kg |
低応力 |
