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シリーズ
ペルノックス＜エレクトロニクス用エポキシ封止樹脂＞ 発光ダイオード用樹脂 ME-5000取扱企業
ペルノックス株式会社| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | カテゴリ | 用途 | 硬化前性状 外観 | 硬化前性状 比重 | 硬化前性状 粘度 | 硬化前性状 ゲルタイム | 標準硬化条件 | 硬化後特性 硬度 | 硬化後特性 熱変形温度 | 硬化後特性 ガラス転移温度 | 硬化後特性 線膨張係数 | 硬化後特性 曲げ強さ | 硬化後特性 曲げ弾性率 | 硬化後特性 体積抵抗率 | 硬化後特性 吸水率 | 硬化後特性 硬化時の重量減少度 | 硬化後特性 硬化収縮率 (線収縮) | 梱包形態 | 機能 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
ME-5000 |
要見積もり |
発光ダイオード用樹脂 |
LED ダイアタッチ |
目視：白色ペースト状 |
25℃：1.20 |
25℃：22,000mPa・s |
170℃：約4分 |
170℃ - 1時間 |
JIS K-7215 25℃：85ショアD |
JIS K-7191-3：145℃ |
TMA法：130℃ |
・Tg以下：8 (10^-5/℃) |
JIS K-6911：100MPa |
JIS K-6911：2,600MPa |
JIS K 6911 25℃：2 x 10^15以上 (Ω-cm) |
・JIS K 6911 煮沸1時間：0.8wt% |
TG/DTA法 170℃ - 20mg スケール：6wt% |
JIS K-6901 25g スケール：1.7% |
6g |
一液性 |
