BGAリボールユニットSMU-50
株式会社シンアペックス

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この製品について

■はんだボール搭載機、BGAリボール装置BGAパッケージの試作、リワーク、リボールに適した卓上型はんだボール搭載機「STMシリーズ」。独自のボール分離・シングルショット方式は様々なBGAパターンに柔軟に対応できます。

■メタルマスクを用いたBGAリボールユニット精密リボールユニットSMU-50は、BGAやCSPパッケージのリボール作業を簡単に行うことができます。メタルマスクをX、Y、Θ方向に精度良く位置決めするためのマイクロアライメント機能を備えています。パッケージ表面とメタルマスク間の隙間をマイクロメーター指針により精密に調整することが可能で、ミスアライメントやミッシングボールを最小限に抑えることができます。また、マスクホルダーの交換や、メタルマスクのホルダーへの取り付け作業は容易に行え、メタルマスク交換で各種パターンに対応します。

■プロセスフロー・ネストを吸着させ、パッケージをセット
・フラックス転写用マスクホルダーをセット
・ステージの高さを調整し、スキージーでフラックスを印刷
・フラックス転写用マスクホルダーを持ち上げて上下テーブルより取り外す
・ボール搭載用マスクホルダーをセット
・ステージの高さを調節し、メタルマスク開口部にボールを転がし入れる
・ボール搭載用マスクホルダーを持ち上げて上下テーブルより取り外す