卓上型ワイヤーボンダーボールボンダー522A
株式会社シンアペックス

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この製品について

■HYBOND社の各種マニュアル操作ワイヤーボンダー【卓上型】HYBOND社は1980年に創業、研究開発や少量生産用途向けワイヤーボンダー・ダイボンダーの老舗メーカーです。HYBONDの製品は、世界各地のアカデミック (大学、カレッジ、インスティテュート) や、航空宇宙、データストレージ、マイクロ波、センサー、光ファイバー通信など、さまざまな業界で利用されています。

Hybond独自のSoft Touch™ 荷重制御は、薄くて脆い材料へのボンディングに有効です。 各モデルには精密ワイヤー送り機能、1-2-2ステッチボンディング、ループ高さ制御、1st&2ndボンド独立パラメータ設定、テイル長設定が標準装備、ワークステージはお客様の用途に応じて各種取り揃えております。各種センサーモジュール、MEMSデバイス、ICパッケージ等の試作、少量生産に適したワイヤーボンダーです。

■商品説明ボールボンディング用、簡単マニュアル操作の卓上型ワイヤーボンダー

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
卓上型ワイヤーボンダーボールボンダー522A

取扱企業
株式会社シンアペックス

カテゴリ

半導体製造

ワイヤーボンダ

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卓上型ワイヤーボンダーボールボンダー522A 品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	超音波 (U/S) システム	ボンディング可能ワイヤ径	ボンディング可能リボン径	テーブル操作	電源
	ボールボンダー522A	要見積もり	PLLセルフチューニング62.5kHz (±2.5kHz)	12.7~75μm	ウェッジボンダーモード　25.4μm (t) ｘ510μm (w)	4：1マニュピレーター、手動	90－260VAC 50/60Hz＠ 10A max