精密マイクロダイアモンドスクライバー MR200
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この製品について

■MR200　精密マイクロダイアモンドスクライバー精密マイクロダイアモンドスクライバーMR200による正確な手動スクライビングにより、構造化されたシリコンウェハーを正確に切断できます。MR200のセットアップと装置により、構造化されたシリコンウェハーを高精度にスクライビング (切断) することができます。MR200は、特に半導体技術におけるREM作製に不可欠なツールです。実験室での使用など、少数のチップの切断にも適しています。

機械的な基本セットアップにより、スクライビングパラメータの調整には多くのオプションが用意されています。高品質のズーム光学系により、倍率を8倍から40倍まで無段階に調整できます。 光学系と機構は、効率と操作の快適性を高める補助モジュールで拡張できます。このようなモジュールには例えば、カメラシステム、画像処理システム、テーブル移動測定用デジタルゲージなどがあります。

■MR200オプション高品質ズーム顕微鏡により、試料表面の全体像と詳細な表示を無段階に切り替えることができます。X/Yステージの微調整により、試料を高精度に位置決めします。スクライビングダイアモンドのセットオフポイントを調整することができます。接眼レンズのハイクロスがセットオフポイントを示します。ビデオシステムもオプションでご用意しています。パソコンのモニターでウェハーを観察することができます。

■技術パラメータ・押し出し材によって構成された基本フレーム
・装置サイズ 約400×800×600mm (W×D×H) 
・重量 約20Kg
・電磁的スクライブ　 (高パワー空圧スクライブはお問い合わせください) 
・フットスイッチによるスクライビングダイアモンド制御 (下降、上昇) 
・調整可能なスクライビング出力 (10g～120g、その他はお問い合わせください) 
・スクライビング溝幅 約5μm～10μm (スクライビング出力と材質による) 調整可能な下降速度
・スクライビングダイアモンドの高さ調整可能
・スクライビングダイアモンドの動作角度の調整可能
・真空によるスクライビング粒子の除去
・8倍～40倍の範囲で倍率を無段階調整できる高品質のズーム顕微鏡
・エッジ、構造、基準マークなどに合わせてスクライビングラインを正確に調整するためのヘアクロス接眼レンズ