電子コア材料金属軟磁性粉末金属ガラス磁性粉末 (アモルファス系) -SAP-2D (C)

電子コア材料金属軟磁性粉末金属ガラス磁性粉末 (アモルファス系)
新東工業株式会社

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この製品について

ミクロンレベルのもっとも細かい合金粉末

■新東の金属軟磁性粉末とは金属軟磁性粉末は、主にスマートフォンや自動車などの通信機器、制御機器に搭載される電子部品のコア材料として利用されています。新東の金属軟磁性粉末は、長年、培ってきた表面処理用投射材 (スチールショット) の技術を基に、金属粉末の微粒子化・安定化を追求してきた結果、平均粒径2ミクロンの金属磁性粉末の量産を確立しました。

ミクロンレベルの金属粉末だからできること
■積層化微粉末を使用することで、電子部品の小型化や低背化が図れます。

■高充填化粒子間の隙間を埋めることで、高密度充填や磁気特性の向上、電子部品の小型化が図れます。

■薄シート化微粒子化によりシート時の凹凸が抑制され、薄シート化が可能となります。

■高周波対応化オリジナルのアモルファス組成により低損失、低異方性、高抵抗を実現します。絶縁コーティングを施すことで、さらなる損失低減が見込めます。

■用途例・パワーインダクタ
・シールド材・封止材
・センサー機能
・電子機器

あくまでも一例になります。「高信頼性、高特性」が求められる電子部品での活用が期待されています。

■SAPシリーズ・独自の高圧水アトマイズ技術による金属微粒子化を実現
・滑らかな表面形状で高密度充填、樹脂との混合性が向上
・独自組成技術 (特許取得) による、業界トップレベルの低損失材料

2μm以外の粒子径 (10μm以下) にも対応致します。