インテリジェントエッジモジュール VIA SOM-9X50
VIA Technologies Japan株式会社

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この製品について

VIA SOM-9X50モジュールにより、次世代エッジAIデバイスの開発を合理化することができます。強力でエネルギー効率に優れたMediaTek Genio 500オクタコアSoCを中核とするこの高集積モジュールは、多数のAIディスプレイ、物体認識、音声アプリケーションに卓越した性能を提供します。

VIA SOM-9X50は、MediaTek Genio 500オクタコアSoC、最大4GBのLPDDR4 SDRAM、16GB eMMCフラッシュメモリをコンパクトなフォームファクタに搭載しています。MediaTek Genio 500は、2GHzで動作するクアッドコアArm Cortex-A73およびCortex-A53プロセッサに加え、ディープラーニング、ニューラルネットワークアクセラレーション、顔認識、物体識別、OCRなどのコンピュータビジョンアプリケーション向けの統合型AIプロセッサを搭載しています。ハードウェアアクセラレーションによるH.265/H.264フルHDビデオデコーディングにより、高度なグラフィックとビデオパフォーマンスを実現します。

オプションのVIA VAB-950キャリアボードも用意されており、4G LTE用に内蔵されたSIMカードスロット、デュアルバンド802.11ac Wi-Fi、2つの10/100Mbpsイーサネットポート、さらに1つのUSB 2.0 ポートおよびMicro USB 2.0クライアントポートなどの豊富なI/Oと接続機能の統合を容易にします。また、HDMI、MIPI DSI、MIPI CSI-2ディスプレイやカメラのサポートオプション、I2C、SPI、GPIO接続用の多機能ピンも柔軟にサポートしています。

VIA SOM-9X50モジュールのサイズは70mmx55mmです。VIA VAB-950キャリアボードは、140mmx100mmのEPICフォームファクタをベースとしています。