インテリジェントエッジモジュール VIA SOM-5000
VIA Technologies Japan株式会社

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この製品について

VIA SOM-5000モジュールにより、高度なエッジAIシステムおよびデバイスの開発を加速させることができます。MediaTek Genio 700オクタコアプロセッサを搭載したこの高集積・低消費電力プラットフォームは、最も要求の厳しい産業用、商用、コンシューマユースケースに必要とされる、AI、グラフィックス、コンピューティングの強力な性能を提供します。

デュアルMIPI DSIディスプレイとデュアルMIPI CSIカメラサポートをオプションのデュアルバンドWi-Fi 6、4G LTEと組み合わせたVIA SOM-5000は、多様なアプリケーションニーズを満たす柔軟な拡張性と接続オプションを提供します。

VIA SOM-5000モジュールは、2.2GHzで動作する2つのCortex-A78コアと、2.0GHzで動作する6つのCortex-A55コアを組み合わせたMediaTek Genio 700オクタコアプロセッサと、ディープラーニング、ニューラルネットワークアクセラレーション、コンピュータビジョンアプリケーション、HiFi5オーディオ処理向けに最大4.0 TOPSを実現する統合型AIプロセッサを搭載しています。

VIA SOM-5000モジュールをVIA SOMDB7キャリアボードと組み合わせることで、デュアルMIPI CSIカメラおよびデュアルMIPI DSI、HDMI、LVDSディスプレイのサポートを含む、豊富なカメラおよびディスプレイ統合オプションを提供します。高速接続は、最大2つのギガビットイーサネットポートのほか、オプションのデュアルバンドWiFi 6、内蔵のSIMカードスロットとオプションの4G LTEモジュールによって実現されています。USB 2.0ポート×3、USB 3.1ポート×2、M.2 B-keyスロット×1、MicroSDカードスロット×1を装備し、柔軟なI/O構成オプションを提供します。

VIA SOM-5000モジュールのサイズは82mmx50mm (3.22″x2″) です。VIA SOMDB7キャリアボードは、151mmx134mm (5.94″x5.28″) のSBCフォームファクタをベースとしています。