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電子部材部 デンカ放熱スペーサー-FSL-F3
電子部材部 デンカ放熱スペーサー-デンカ株式会社

電子部材部 デンカ放熱スペーサー
デンカ株式会社

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■瀬品概要

当社のセラミックスフィラーをシリコーンに高充填した高熱伝導性 (低熱抵抗) の材料です。CPU・MPUなど電子部品の凹凸によく密着し、効率良く熱を放熱フィンへ伝えることが出来ます。

■製品特長

フィラーの選択、配合技術により特色ある製品を開発。高熱伝導性、高柔軟性など、用途と目的に応じた素材選びに対応いたします。

■用途

・5G基地局 ・車載 (LiB/ECU/インバータ/LEDヘッドランプ等) ・蓄電池 ・パソコン (MPU、チップセット) ・デジタル家電 (IC) ・電源 ・LED照明

  • シリーズ

    電子部材部 デンカ放熱スペーサー

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電子部材部 デンカ放熱スペーサー 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 熱伝導率 (W/mK) 硬度 (Asker C) 特長
電子部材部 デンカ放熱スペーサー-品番-FSL-F3

FSL-F3

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

デンカ株式会社は、電子部材や電子包材、機能性セラミックスなどの製造販売を主な事業内容とする総合化学品企業です。 1915年に石灰窒素の製造販売を目的として創業し、2015年に現在のデンカ株式会社に社名変更しています。 ...

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  • 本社所在地: 東京都
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